東莞市度邦電子科技有限公司
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相變化導熱墊片在室溫時為固體片狀，超過相變溫度后為流體狀，具有優(yōu)異的潤濕性和壓縮性，可根據(jù)客戶要求裁切成各種尺寸，貼附于散熱器與功率消耗型電子器件之間。PCM墊片是一種在45-55℃已經(jīng)開始軟化相變的導熱填充材料，導熱相變材料具有吸熱后軟化微流動，冷卻后恢復固態(tài)形狀的特殊性材料；填充熱源于散熱器之間的空隙，最大限度 的降低熱阻； 具有高導熱率、低熱阻和優(yōu)異的可靠性。
特性 | 單位 | XBH150 | XBH300 | XBH600 | XBH800 | 測試標準 |
外觀 | ***** | Grey/灰色 | Grey/灰色 | Grey/灰色 | Grey/灰色 | Visual目視 |
導熱系數(shù) | W/m·K | 1.5±0.1 | 3.0±0.3 | 6.0±0.6 | 8.0±0.8 | ASTM D5470 |
厚度 | mm | 0.13 ~ 0.5 | 0.13 ~ 0.5 | 0.13 ~ 0.5 | 0.13 ~ 0.5 | ASTM D374 |
相變溫度 | ℃ | 45 ~ 55 | 50 ~ 60 | 50 ~ 60 | 50 ~ 60 | ***** |
密度 | g/cm3 | 3.15 | 2.5±0.5 | 3.1±0.5 | 3.5±0.5 | ASTM D297 |
熱阻抗10psi/50psi | ℃-in/W | 0.02~0.05 | 0.02-0.05 | 0.003-0.058 | 0.005-0.058 | ASTM D5470 |
介電常數(shù) | MHz | 3.1 | 3.1 | 3.1 | 3.1 | ASTM D150 |
體積電阻率 | Ω·cm | 4*1013 | 4*1013 | 4*1013 | 4*1013 | ASTM D257 |
耐溫范圍 | ℃ | -20~120 | -20~120 | -20~120 | -20~120 | ***** |
