DB-T1920N 是一種不含有機硅的導熱凝膠，使用時不需要混合或固化，采用點膠的方式 涂膠。DB-T1920N 提供優(yōu)異的導熱性能和低的熱阻，在非常低的壓力下就可以達到高壓 縮率， 從而減少器件上的應力。這種預固化的材料沒有有機硅的污染或者泵出， 與焊接 化學品兼容，而且不影響組件表面重新涂漆的性能。

產品特點

1. 無有機硅污染 

2. 單組分包裝 

3. 使用時不需要混合或固化 

4. 低熱阻

5. 低壓縮應力

6. 具有高的粘性和可重工性能

7. 優(yōu)異的長期可靠性