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AN180氮化鋁陶瓷基板是一種優(yōu)異的散熱材料，氮化鋁陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分決定其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，它的導(dǎo)熱系數(shù)是氧化鋁陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是鈦基板的10-20倍。氮化鋁陶瓷基板是一種非常適合用于電子散熱的材料，可以快速將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)散熱，有效保護(hù)設(shè)備的安全運(yùn)行。
產(chǎn)品特點(diǎn)
l 高導(dǎo)熱率，高絕緣強(qiáng)度，耐高溫
l 高硬度高強(qiáng)度
l 耐磨，耐酸堿腐蝕
l 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單體積小
l 表面平整光滑，受熱均勻
技術(shù)參數(shù)
主要項(xiàng)目 | 單位 | 指標(biāo) | |
型號(hào) | - | AN180 | |
材料 | - | AlN | |
顏色 | - | 米色 | |
厚度 | mm | 0.17~10 | |
密度 | g/cm3 | 3.33 | |
熱導(dǎo)率 | 25℃ W/(m.k) |
| |
抗折強(qiáng)度 | Mpa | 450 | |
楊氏模量 | GPa | 320 | |
維氏硬度 | Gpa | ≥11 | |
斷裂韌度 | MPa. √m | 3.0 | |
翹曲度 | (長(zhǎng)邊）‰ | ≤2 | |
表面粗糙度 | um | 0.2～0.6 | |
熱彭脹系數(shù) | 10-6 | 20～300℃ | 4.3 |
300～800℃ | 5.0 | ||
擊穿強(qiáng)度 | Kv/mm | ≥15 | |
介電常數(shù) | 1 MHz | 9 | |
體積電阻率 | 20℃.ù .cm | ≥1014 | |
典型應(yīng)用
l 散熱基板
l LED 封裝用基板
l 半導(dǎo)體用基板
l 薄膜電路基板
l 大功率可控硅模塊（歐姆龍系列）
l 功率電阻用基板
