東莞市度邦電子科技有限公司
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DB513 是一種單組份熱固化粘合劑，應(yīng)用在高溫設(shè)備當(dāng)中。TSG可以在不適用底漆的情況下，能很好地粘附在多種基材上，如金屬、塑料、陶瓷和玻璃。
技術(shù)參數(shù)
固化前 | |
顏色 | 灰白色 |
粘度（Pa.s) | 16 |
密度（g/cm3) | 1.46 |
固化條件 | 30min@200℃ |
固化后 | |
邵氏硬度（shoreA) | 38 |
導(dǎo)熱系數(shù)（W/m.k) | 0.41 |
拉伸強(qiáng)度（MPa) | 2.9 |
斷裂伸長(zhǎng)率（%） | 180 |
粘接強(qiáng)度（MPa) | 1.5 |
體積電阻率（Ω.cm) | 2.0*1015 |
介電強(qiáng)度（KV/mm) | 22 |
介電常數(shù)（60Hz) | 33 |
介電損耗系數(shù)（60Hz) | 0.02 |
使用溫度 | -60~350℃ |
阻燃等級(jí) | V0 |
產(chǎn)品特性
1.為高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)的單組份熱固化硅膠；
2.單組份，流動(dòng)性，使用方便；
3.在加熱條件下可快速固化，實(shí)現(xiàn)快速生產(chǎn)，固化時(shí)收縮率低；
4.能很好地附著在各種基材上，如金屬、塑料、陶瓷和玻璃，而不需要使用底漆；
5.耐高低溫，絕緣，阻燃，密封防水；
6.對(duì)金屬無(wú)腐蝕性，Rohs認(rèn)證，完全環(huán)保。
應(yīng)用領(lǐng)域
1.高溫電子電器產(chǎn)品密封防水絕緣，及耐高溫元器件的絕緣密封；
2.傳感器密封絕緣封裝，NTC熱敏電阻絕緣封裝
