1.0導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂是一種金屬氧化物填充的有機(jī)硅混合物，具有卓越的導(dǎo)熱系數(shù)，由高純度的填充物和有機(jī)硅組成的混合物，白色、平滑、均勻，幾乎無油離或高溫?fù)]發(fā)并真正具有顯著的熱傳導(dǎo)性能。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體器件和散熱器的裝配面，消除接觸面的空氣，增加熱流通道，改善熱傳導(dǎo)。這意味著電子器件能在更低的溫度下工作，從而提高其效率和使用壽命。具有高熱導(dǎo)性、低熱阻、耐高溫性、低油雜、無味無毒及無腐蝕性等特性。應(yīng)用領(lǐng)域：網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)

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產(chǎn)品簡介 / PRODUCT INTRODUCTION

具有高熱導(dǎo)性、低熱阻、耐高溫性、低油雜、無味無毒及無腐蝕性等特性。

應(yīng)用領(lǐng)域：網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)施、CPU芯片、家用電器、汽車電子、智能家電、電源模塊、電源開關(guān)等行業(yè)。

屬性	標(biāo) 稱值				測試方法
屬性	TG-10	TG-20	TG-30	TG-40	測試方法
外觀	白色	淺灰色	深灰色	深灰色	目測
組成部份	非固化型硅油和導(dǎo)熱填料混合物				N/A
比重（25℃） g/cm3	2.1±0.1	2.4±0.1	2.6±0.1	2.8±0.1	ASTM D792
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.k	≥1.0	≥2.0	≥3.0	≥4.0	ASTM D5470
錐入度（25℃，0.1mm）	300±25	290±25	240±25	230±25	GB/T269-91
揮發(fā)份（200℃24h) %	≤0.7	≤1.0	≤1.0	≤1.2	HG/T2502-93
體積電阻 OHM-CM	1.0*10¹²	1.0*10¹²	1.2*10¹²	1.2*10¹²	ASTM D257
工作溫度 ℃	-50~150	-50~150	-50~150	-50~150	GB/T2423.2
熱阻in²k/w(0.1mm@270KPa)	0.18	0.12	0.09	0.06	ASTM D5470
包裝	1KG TUB	1KG TUB	1KG TUB	1KG TUB	N/A