耐高溫硅脂是用于高功率電子元件和散熱片之間的導(dǎo)熱脂。其優(yōu)良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔,極大程度降低界面熱阻,可快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性;具有高導(dǎo)熱性之外,使用時亦不產(chǎn)生應(yīng)力,在-45℃至 +300℃下穩(wěn)定性高,并具有極好的耐氣候,以及優(yōu)良的介電性能。符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的要求。
良好導(dǎo)熱率,低熱阻;
觸變性好,易操作;
低沉降,優(yōu)異的化學及機械穩(wěn)定性;
抗擠壓性好,長期使用可靠性高
屬 性 | 標 稱 值 | 測 試 方 法 |
TGW-10 | ||
外觀 | 白色 | 目測 |
粘度 | 油脂粘稠狀 | N/A |
比重(25℃) g/cm3 | 2.5 | ASTM D0792 |
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.k | 0.96 | ASTM D5470 |
錐入度(25℃,0.1mm) | 265-295 | GB/T269-91 |
體積電阻 OHM-CM | 2.2*1014 | ASTM D257 |
工作溫度 ℃ | -50~300 | GB/T2423.2 |
包 裝 | 1KG TUB | N/A |