東莞市度邦電子科技有限公司
全國服務(wù)熱線
在 PCB 系統(tǒng)組件的生產(chǎn)過程中，常常需要更換或回收損壞的或有缺陷的電子 器件。TCG-3015導(dǎo)熱凝膠可重工導(dǎo)熱凝膠的附著力與可重工性能達(dá)到良好平 衡。一方面，對(duì)散熱器(鋁、鋁/鎂合金) 和封裝好的芯片(環(huán)氧樹脂表面) 等基材表面的附著強(qiáng)度足以滿足機(jī)械和環(huán)境等老化測試，另一方面，在重工 過程中，固化的材料可完全剝離無殘留。
測試項(xiàng)目 | 單位 | TCG3015測試值 |
顏色 | 粉色 | |
粘度(CP52, 1 rpm) | Pa?s | 1,00 |
擠出率 | g/min | 320 |
比重(固化后) | g/cc | 2.6 |
60°C 下固化時(shí)間 | 小時(shí) | 8 |
80°C 下固化時(shí)間 | 分鐘 | 60 |
硬度 | Shore00 | 50 |
拉伸強(qiáng)度 | MPa | 0.3 |
斷裂伸長率 | % | 72 |
介電強(qiáng)度 | kV/mm | 16 |
體積電阻率 | ohm*cm | 5.9 E+14 |
導(dǎo)熱系數(shù) | W/mK | 1.5 |
產(chǎn)品特點(diǎn)
l 可重工
l 可在室溫下固化，產(chǎn)品發(fā)熱后可快速固化
l 用作可印刷或可涂布的凝膠，替代成品散熱墊片
l 固化形成柔軟的導(dǎo)熱墊片，可傳導(dǎo)熱量、消除應(yīng)力和減振
l 可抵抗潮濕和其它惡劣環(huán)境，不會(huì)開裂和垂流
l 固化后性能穩(wěn)定，無揮發(fā)和滲油風(fēng)險(xiǎn)
典型應(yīng)用
l 用于電子電器產(chǎn)品 CPU 和記憶芯片的導(dǎo)熱界面材料
l 通過點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷，形成各種厚度和形狀，實(shí)現(xiàn) PCB 系統(tǒng)組件的常規(guī)熱管理
包裝信息
包裝規(guī)格： 30CC、50CC、100CC/支，或罐裝定制
