東莞市度邦電子科技有限公司
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PS灌封膠是一款防塵較好，低粘度阻燃性雙組份加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠。可室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)，并在固化的過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生對(duì)人體及對(duì)電子產(chǎn)品本有副作用的產(chǎn)物，固化過(guò)程中及固化后不收縮，對(duì)電子零部件有著很好的保護(hù)功能（如：防震、抗擠壓和抗老化等保護(hù)功能）；良好的阻燃性，阻燃性能達(dá)到 UL94-V0級(jí)。
檢測(cè)項(xiàng)目 | PS-10技術(shù)指標(biāo) | PS-20技術(shù)指標(biāo) | 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) | ||
A組份 | B組份 | A組份 | B組份 | ||
外觀 | 白色流體 | 灰色流體 | 白色流體 | 灰色流體 | 目測(cè) |
黏度 | 7500±500 | 7000±500 | 10000±1000 | 10000±1000 | ASTM D2857-16 |
混合比例 | 1:1 | 1:1 | / | ||
混合后性能 | |||||
混合后黏度 | 7000/25℃ | 10000/25℃ | ASTM D2857-16 | ||
操作時(shí)間 | 60min/25℃ | 60min/25℃ | ASTM C679-15 | ||
固化時(shí)間 | 480min/25℃ | 480min/25℃ | / | ||
固化后性能 | |||||
外觀 | 灰色固體 | 灰色固體 | 目測(cè) | ||
導(dǎo)熱系數(shù) | 1.5±0.15W/m.k | 2.0±0.20W/m.k | ISO22007-02 | ||
硬度 | 50±5 ShoreA | 50±5 ShoreA | ASTM D2240-15e1 | ||
密度 | 2.50g/cm3±0.05 | 2.70g/cm3±0.05 | ASTM D792 | ||
拉伸強(qiáng)度 | 0.88MPa | 0.85MPa | ASTM D412-16 | ||
體積電阻率 | 2×103Ω·cm | 1.6×103Ω·cm | ASTM D257-14 | ||
電壓擊穿強(qiáng)度 | 15KV/mm | 15KV/mm | ASTM D149-20 | ||
介電常數(shù) | 3.7(@1MHz) | 4.2(@1MHz) | ASTM D150-18 | ||
線性膨脹系數(shù) | 190μm/(m·℃) | 190μm/(m·℃) | ASTM E228-17 | ||
阻燃性能 | v-O | v-O | UL94-2013 | ||
使用溫度 | 40~180℃ | 40~180℃ | / | ||
以上數(shù)據(jù)均在 25℃，相對(duì)濕度 55%環(huán)境下測(cè)試所得，固化后性能為固化完全后所測(cè)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
使用方便，可室溫固化；與大多數(shù)材料具有良好的粘結(jié)性，一般不需要使用底涂，具有卓越的抗冷熱變化、耐高低溫（在-40－150℃長(zhǎng)期保持彈性和穩(wěn)定）、抗紫外線、耐老化、絕緣、防潮、抗震、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)等性能。
典型應(yīng)用：
電源模塊、電源供應(yīng)器、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊、傳感器；
LED顯示屏、LED驅(qū)動(dòng)模塊、太陽(yáng)能電池；
TV、CRT、通訊設(shè)備等電子器件的機(jī)械粘接密封以及固定；
其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封；
使用工藝：
使用前 A/B分別攪拌均勻。按 1：1配比稱量?jī)山M份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻，誤差不能超過(guò) 3%，否則會(huì)影響固化后性能；
將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化 15－30分鐘，室溫條件下一般需 6-8小時(shí)左右固化；
環(huán)境溫度對(duì) PS- A/B混合后的操作適用期有一定影響。環(huán)境溫度較高時(shí)操作適用期有所縮短。
