導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組份低粘度阻燃性加成型有機(jī)硅,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本產(chǎn)品在固化中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
常應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,電子配件導(dǎo)熱、絕緣防水及阻燃。特別適用于HID電源模塊灌封及戶外LED顯示屏的灌封,TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機(jī)械粘接密封以及電子元器件的粘接固定,其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封。
規(guī)格:A劑10KG/桶;B劑10KG/桶
參數(shù)表
檢測項目 | PS-10技術(shù)指標(biāo) | PS-20技術(shù)指標(biāo) | 檢測標(biāo)準(zhǔn) | ||
A組份 | B組份 | A組份 | B組份 | ||
外觀 | 白色流體 | 灰色流體 | 白色流體 | 灰色流體 | 目測 |
黏度 | 7500±500 | 7000±500 | 10000±1000 | 10000±1000 | ASTM D2857-16 |
混合比例 | 1:1 | 1:1 | / | ||
混合后性能 | |||||
混合后黏度 | 7000/25℃ | 10000/25℃ | ASTM D2857-16 | ||
操作時間 | 60min/25℃ | 60min/25℃ | ASTM C679-15 | ||
固化時間 | 480min/25℃ | 480min/25℃ | / | ||
固化后性能 | |||||
外觀 | 灰色固體 | 灰色固體 | 目測 | ||
導(dǎo)熱系數(shù) | 1.5±0.15W/m.k | 2.0±0.20W/m.k | ISO22007-02 | ||
硬度 | 50±5 ShoreA | 50±5 ShoreA | ASTM D2240-15e1 | ||
密度 | 2.50g/cm3±0.05 | 2.70g/cm3±0.05 | ASTM D792 | ||
拉伸強(qiáng)度 | 0.88MPa | 0.85MPa | ASTM D412-16 | ||
體積電阻率 | 2×103Ω·cm | 1.6×103Ω·cm | ASTM D257-14 | ||
電壓擊穿強(qiáng)度 | 15KV/mm | 15KV/mm | ASTM D149-20 | ||
介電常數(shù) | 3.7(@1MHz) | 4.2(@1MHz) | ASTM D150-18 | ||
線性膨脹系數(shù) | 190μm/(m·℃) | 190μm/(m·℃) | ASTM E228-17 | ||
阻燃性能 | v-O | v-O | UL94-2013 | ||
使用溫度 | 40~180℃ | 40~180℃ | / |