導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，導熱硅膠片從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱硅膠片的5大性能：

1、高導熱：

導熱硅膠片的運用，很好的填充了發(fā)熱件和散熱器之間的空隙，大大的進步了導熱散熱效率，使界面間溫差減小較低水平。

2、絕緣性：

在電子產(chǎn)品導熱散熱中，很多器件都需求導熱材料具備絕緣性，防止導電對其他器件產(chǎn)生不良影響。

3、便利性：

導熱硅膠片具有在測試、安裝時便當快捷，可以重復運用。良好的便利性降低了消費工序和相應本錢，也使得返修等處置愈加快捷。

4、穩(wěn)定性：

導熱硅膠片具有良好的穩(wěn)定性，在各種不同環(huán)境條件下都能堅持良好的特性，從而保證了電子產(chǎn)品在各種環(huán)境下性能穩(wěn)定。

5、吸音減震：

導熱硅膠片還兼具一定的吸音減震效果，使電子產(chǎn)品性能表現(xiàn)更佳，對各元器件也起到了一定的維護作用。